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            6. Mosfet和IGBT的區(qū)別詳細解析
              • 發(fā)布時間:2024-12-26 19:00:16
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              Mosfet和IGBT的區(qū)別詳細解析
              在電子實際應用中,我們會經(jīng)常看到MOSFET和IGBT,兩者都可以作為開關元件來使用。那為什么在有的電路中用的是MOSFET,有的是IGBT呢?其實,這是因為MOSFET和IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,才造就了其應用領域的不同。
              今天我們來談談MOSFET和IGBT的區(qū)別,主要從以下幾個方面來展開:
              1.兩者的定義
              2.兩者的工作原理
              3.兩者的性能對比
              4.兩者的應用分析
              5.選型時的注意事項
              一、先簡單認識兩者的定義
              MOSFET
              全稱是金屬-氧化物半導體場效應晶體管,因為這種場效應管的柵極被絕緣層隔離,所以又叫絕緣柵場效應管。
              它可以分為四大類:N溝道的耗盡型和增強型MOSFET,P溝道的耗盡型和增強型MOSFET。
              特點:輸入阻抗高、開關速度快、熱穩(wěn)定性好、電壓控制電流等特性,一般用作放大器、電子開關等用途。
              IGBT
              全稱絕緣柵雙極型晶體管,是由晶體三極管和MOS管組成的復合型半導體器件。
              特點:入阻抗高,電壓控制功耗低,控制電路簡單,耐高壓,承受電流大等。常用于應用于如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等領域。
              Mosfet IGBT 區(qū)別
              二、兩者的工作原理
              MOSFET:由源極、漏極和柵極端子組成,是通過改變柵極電壓來控制漏極和源極之間的電流。
              當柵極電壓為正時,N型區(qū)會形成一個導電通道,電流從漏極流向源極;
              當柵極電壓為負時,通道被截止,電流無法通過。
              IGBT:由發(fā)射極、集電極和柵極端子組成,是通過控制柵極電壓來控制集電極和發(fā)射極之間的電流。
              當柵極電壓為正時,P型區(qū)中會向N型區(qū)注入電子,形成一個導電通道,電流從集電極流向發(fā)射極;
              當柵極電壓為負時,通道被截止,電流則無法通過。
              三、兩者的性能對比
              功率處理能力
              MOSFET:與IGBT相比,MOSFET在低、中等功率的應用中更具優(yōu)勢,由于MOSFET的結(jié)構(gòu),通常它可以做到電流很大,可以到上KA程度,但耐壓能力卻沒有IGBT強。
              IGBT:在處理高電壓和大電流時有著較高的效率,在高功率應用領域有優(yōu)越的性能,它可以做很大功率,電流和電壓都可以,但在頻率方面不是太高。
              開關速度
              MOSFET:MOSFET的開關速度是很快的,這是它很大的優(yōu)點。MOSFET的工作頻率在工作時可以達到到幾百KHZ,上MHZ,以至幾十MHZ。
              IGBT:目前IGBT硬開關速度可以到100KHZ,雖然IGBT的開關速度不及MOSFET,但依舊能提供良好的性能。
              導通關斷損耗
              MOSFET:在具有最小Eon損耗的ZVS 和 ZCS應用中,由于本身具有較快的開關速度,與IGBT相比它的導通時間更短,MOSFET能夠在較高頻率下工作。
              MOSFET的關斷損耗比IGBT低得多,主要是因為IGBT 的拖尾電流,死區(qū)時間也要加長。
              溫度特性和電壓降
              一般情況下,MOSFET的溫度系數(shù)比IGBT低,在高溫環(huán)境下MOSFET的性能更加穩(wěn)定。
              由于不同的設計原理,IGBT的正向電壓降較MOSFET大。不過在許多應用中,IGBT的高壓降會被其他優(yōu)點,如高瞬態(tài)電壓承受能力和較低的導通損耗所抵消掉。因此在高電壓應用中,IGBT更加適用。
              成本方面
              IGBT因為制造過程復雜且功率處理能力高,成本高于MOSFET。因此在一些成本敏感的應用,低功率和高開關頻率的應用場景,MOSFET以其較低的成本和靈活性成為工程師的首選。
              Mosfet IGBT 區(qū)別
              四、兩者的應用優(yōu)勢
              MOSFET:在高頻開關應用具備優(yōu)勢
              MOSFET的優(yōu)點決定了它非常適合高頻且開關速度要求高的應用。在開關電源領域中,MOSFET的寄生參數(shù)至關重要,它決定了轉(zhuǎn)換時間、導通電阻、振鈴(開關時超調(diào))和背柵擊穿等性能。
              IGBT:在高壓大電流應用具備優(yōu)勢
              IGBT在處理和傳導中至超高電壓和大電流具有極大優(yōu)勢,由于它擁有非常高的柵極絕緣特性,并且在電流傳導過程中產(chǎn)生非常低的正向壓降,盡管出現(xiàn)浪涌電壓,IGBT的運行也不會受到干擾。
              不過,與MOSFET相比,IGBT開關速度較慢,關斷時間較長,不適合高頻應用。
              五、選擇MOSFET和IGBT的注意要點:
              MOSFET在不同領域選型:
              在作為電源開關選擇MOSFET時
              1. 要注意其具有極低的導通電阻、低輸入電容以及較高的柵極擊穿電壓,這些參數(shù)甚至能夠做到處理電感產(chǎn)生的任何峰值電壓;
              2. 漏極和源極之間的寄生電感越低越好,這是因為低寄生電感能夠?qū)㈤_關過程中的電壓峰值降至最低。
              在門驅(qū)動器或者逆變器應用選擇MOSFET時:
              一般選擇低輸入電容(利于快速切換)以及較高驅(qū)動能力的MOSFET,保證更好的驅(qū)動能力。
              IGBT在應用時注意參數(shù)選擇:
              1.額定電壓:在開關工作的條件下,IGBT的額定電壓通常要高
              于直流母線電壓的兩倍;
              2.額定電流:由于負載電氣啟動或加速時容易電流過載,要求IGBT在1
              分鐘的時間內(nèi)能夠承受1.5倍的過流;
              3.開關速度:這個無須多講,良好的開關速度有利于工作開關發(fā)揮更好的性能;
              4.柵極電壓:IGBT的工作狀態(tài)與正向柵極電壓有著很大關系,一般電壓越高,開關損耗越小,正向壓降也更小。
              Mosfet IGBT 區(qū)別
              從以上信息我們可以總結(jié)出,MOSFET和IGBT雖然在外形及特性參數(shù)也比較相似,但是其應用與作用卻有大不同。
              不過一般來說MOSFE和IGBT是沒有本質(zhì)區(qū)別的,我們經(jīng)常會聽到“是MOSFET好還是IGBT好”這個問題,其實沒有什么選擇性。比如開頭我們提到的有時電路用MOSFET,有時用MOSFET,這是由于兩者在各個應用領域中都有各自特別的優(yōu)勢來決定的,不能簡單的用好和壞來區(qū)分來判定。
              同樣,在選擇合適且性能較優(yōu)的產(chǎn)品也是十分重要的。
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