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            6. 絕緣柵雙極晶體管IGBT知識介紹
              • 發(fā)布時間:2021-10-15 18:29:32
              • 來源:
              • 閱讀次數(shù):
              絕緣柵雙極晶體管IGBT知識介紹
              GTR和GTO是雙極型電流驅動器件,由于具有電導調制效應,其通流能力很強,但開關速度較低,所需驅動功率大,驅動電路復雜。而電力MOSFET是單極型電壓驅動器件,開關速度快,輸入阻抗高,熱穩(wěn)定性好,所需驅動功率小而且驅動電路簡單。絕緣柵雙極晶體管(Insulated-gateBipolarTransistor——IGBT或IGT)綜合了GTR和MOSFET的優(yōu)點,因而具有良好的特性。
              絕緣柵雙極晶體管IGBT
              IGBT的結構
              絕緣柵雙極晶體管IGBT
              IGBT簡化等效電路電氣圖形符號
              ■IGBT的結構和工作原理
              IGBT的結構
              是三端器件,具有柵極G、集電極C和發(fā)射極E。
              由N溝道VDMOSFET與雙極型晶體管組合而成的IGBT,比VDMOSFET多一層P+注入區(qū),實現(xiàn)對漂移區(qū)電導率進行調制,使得IGBT具有很強的通流能力。
              簡化等效電路表明,IGBT是用GTR與MOSFET組成的達林頓結構,相當于一個由MOSFET驅動的厚基區(qū)PNP晶體管。
              ◆IGBT的工作原理
              IGBT的驅動原理與電力MOSFET基本相同,是一種場控器件。
              其開通和關斷是由柵極和發(fā)射極間的電壓UGE決定的。
              當UGE為正且大于開啟電壓UGE(th)時,MOSFET內形成溝道,并為晶體管提供基極電流進而使IGBT導通。
              當柵極與發(fā)射極間施加反向電壓或不加信號時,MOSFET內的溝道消失,晶體管的基極電流被切斷,使得IGBT關斷。
              電導調制效應使得電阻RN減小,這樣高耐壓的IGBT也具有很小的通態(tài)壓降。
              絕緣柵雙極晶體管IGBT
              IGBT的轉移特性
              ■IGBT的基本特性
              靜態(tài)特性
              轉移特性
              描述的是集電極電流IC與柵射電壓UGE之間的關系。
              開啟電壓UGE(th)是IGBT能實現(xiàn)電導調制而導通的最低柵射電壓,隨溫度升高而略有下降。
              絕緣柵雙極晶體管IGBT
              IGBT的輸出特性
              輸出特性(伏安特性)
              描述的是以柵射電壓為參考變量時,集電極電流IC與集射極間電壓UCE之間的關系。
              分為三個區(qū)域:正向阻斷區(qū)、有源區(qū)和飽和區(qū)。
              當UCE<0時,IGBT為反向阻斷工作狀態(tài)。
              在電力電子電路中,IGBT工作在開關狀態(tài),因而是在正向阻斷區(qū)和飽和區(qū)之間來回轉換。
              絕緣柵雙極晶體管IGBT
              IGBT的開關過程
              ◆動態(tài)特性
              開通過程
              開通延遲時間td(on)
              電流上升時間tr
              電壓下降時間tfv
              開通時間ton=td(on)+tr+tfv
              tfv分為tfv1和tfv2兩段。
              關斷過程
              關斷延遲時間td(off)
              電壓上升時間trv
              電流下降時間tfi
              關斷時間toff=td(off)+trv+tfi
              tfi分為tfi1和tfi2兩段
              引入了少子儲存現(xiàn)象,因而IGBT的開關速度要低于MOSFET。
              ■IGBT的主要參數(shù)
              前面提到的各參數(shù)。
              最大集射極間電壓UCES
              由器件內部的PNP晶體管所能承受的擊穿電壓所確定的。
              最大集電極電流
              包括額定直流電流IC和1ms脈寬最大電流ICP。
              最大集電極功耗PCM
              在正常工作溫度下允許的最大耗散功率。
              ◆IGBT的特性和參數(shù)特點可以總結如下:
              開關速度高,開關損耗小。
              在相同電壓和電流定額的情況下,IGBT的安全工作區(qū)比GTR大,而且具有耐脈沖電流沖擊的能力。
              通態(tài)壓降比VDMOSFET低,特別是在電流較大的區(qū)域。
              輸入阻抗高,其輸入特性與電力MOSFET類似。
              與電力MOSFET和GTR相比,IGBT的耐壓和通流能力還可以進一步提高,同時保持開關頻率高的特點。
              ■IGBT的擎住效應和安全工作區(qū)
              IGBT的擎住效應
              在IGBT內部寄生著一個N-PN+晶體管和作為主開關器件的P+N-P晶體管組成的寄生晶閘管。其中NPN晶體管的基極與發(fā)射極之間存在體區(qū)短路電阻,P形體區(qū)的橫向空穴電流會在該電阻上產生壓降,相當于對J3結施加一個正向偏壓,一旦J3開通,柵極就會失去對集電極電流的控制作用,電流失控,這種現(xiàn)象稱為擎住效應或自鎖效應。
              引發(fā)擎住效應的原因,可能是集電極電流過大(靜態(tài)擎住效應),dUCE/dt過大(動態(tài)擎住效應),或溫度升高。
              動態(tài)擎住效應比靜態(tài)擎住效應所允許的集電極電流還要小,因此所允許的最大集電極電流實際上是根據(jù)動態(tài)擎住效應而確定的。
              ◆IGBT的安全工作區(qū)
              正向偏置安全工作區(qū)(ForwardBiasedSafeOperatingArea——FBSOA)
              根據(jù)最大集電極電流、最大集射極間電壓和最大集電極功耗確定。
              反向偏置安全工作區(qū)(ReverseBiasedSafeOperatingArea——RBSOA)
              根據(jù)最大集電極電流、最大集射極間電壓和最大允許電壓上升率dUCE/dt。
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