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            6. 電子元器件一般要做哪些測試
              • 發布時間:2020-12-07 18:20:36
              • 來源:
              • 閱讀次數:
              電子元器件一般要做哪些測試
              元器件的檢測是一項必不可少的基礎性工作,如何準確有效地檢測元器件的相關參數,判斷元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必須根據不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。
              電子元器件測試
              電子元器件主要有三類檢測項目:
              1.常規測試
              主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等;
              根據元器件的規格書測試基本參數,如三極管,要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目,部分出口產品還要測試RoHS。
              2.可靠性測試
              主要測試電子元器件的壽命和環境試驗;
              根據使用方的要求和規格書的要求測試器件的壽命及各種環境試驗,如三極管,要進行高溫試驗、低溫試驗、潮態試驗、振動試驗、最大負載試驗、高溫耐久性試驗等項目的試驗;
              3.DPA分析
              主要針對器件的內部結構及工藝進行把控。
              如三極管,主要手段有X光檢測內部結構、聲掃監控內部結構及封裝工藝、開封監控內部晶圓結構及尺寸等。其中X-Ray實時成像技術應用日漸廣泛,由于其具有無損、快速、易用、相對低成本的特點,得到越來越多的電子產品制造商的青睞。X-ray檢測可用來檢查元器件的內部狀態,如芯片排布、引線的排布以及引線框架的設計、焊球(引線)等。對復雜結構的元器件,可以調整X光管的角度、電壓、電流以及圖像的對比度和亮度,獲取有效的圖像信息。
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